个人简介

       1981-1988年西北大学本科、硕士，1988-1996年中科院长春应化所稀土开放室稀土配位化学、生物无机化学研究，1994年晋升为副研究员。1996年赴日本九工大留学，从事稀土大环配合物研究，2000年获工学博士。2000-2004年日本熊本县立财团和广岛大学从事现代化学镀、电镀技术的基础以及在半导体、印刷电路板中应用的博士后研究工作。2004年9月受聘于williamhill威廉希尔官网，任教授/博导。

       已主持完成国家自然科学基金3项、教育部博士点基金1项，中央高校基本科研业务费-创新团队项目、陕西省自然科学基金、西安市自然科学基金、回国留学人员基金各1项以及横向项目多项。发表研究论文100余篇，其中SCI论文70余篇，授权中国发明专利8项。近期相关研究结果分别在ACS Appl. Mater. Interfaces, Small, Electrochem. Comm., J. Electrochem. Soc., Electrochimica Acta, Langmuir, ECS Electrochem. Lett. 等著名电化学期刊上发表

       利用代化学镀铜、电镀铜技术在国内率先完成50微米印刷电路板化学镀铜、超级电化学镀铜的工艺；研究开发了适用于高密度、绕行印刷电路板的新型低应力化学镀铜技术；在国内率先开展超级化学镀铜技术填充半导体铜互联线芯片的研究工作发现了加速剂和抑制剂协同作用，共同促进超级化学镀铜、电镀铜填充，并提出了超级电镀铜体系铜填充能力的标准评价；完成了可取代铬酐-硫酸体系的磷酸-二氧化锰四元微蚀体系ABS工程塑料表面微蚀的研究工作。目前主要与澳大利亚西南威尔士大学的赵川教授合作，开展电催化分解水非贵金属催化剂的制备，表征机及能的研究工作。

       目前的研究兴趣主要有：

       (1) 电沉积/去合金化技术在泡沫镍表面制备三维纳米多孔合金薄膜及电催化析氢、析氧性能的研究；

       (2)利用 氢气气泡法等技术电沉积制备多级结构的多元复合金属磷化物以及电催化析氢、析氧性能的研究；

       (3) 复合金属硫化物及氢氧化物纳米多孔薄膜的制备及电催化分解水性能的研究。

代表性成果

Qiangqiang Sun, Yujuan Dong, Zenglin Wang*, Shiwei Yin*, Chuan Zhao*. Synergistic nanotubular copper-doped nickel catalysts for hydrogen evolution reactions. Small, 2018, 1704137.

Xiaoshan Su, Qiangqiang Sun, Jingjing Bai, Zenglin Wang*, Chuan Zhao*. Electrodeposition of porous MoO42--doped NiFe nanosheets for highly efficient electrocatalytic oxygen evolution reactions. Electrochimica Acta, 2018, 260, 477.

Zhanwu Lei, Jingjing Bai, Yibing Li, Zenglin Wang*, Chuan Zhao*. Fabrication of nanoporous nickel–iron hydroxylphosphate composite as bifunctional and reversible catalyst for highly efficient intermittent water splitting. ACS Appl. Mater. Interfaces, 2017, 9(41), 35837.

Jingjing Bai, Qiangqiang Sun, Zenglin Wang*, Chuan Zhao*. Electrodeposition of cobalt nickel hydroxide composite as a high-efficiency catalyst for hydrogen evolution reactions. J. Electrochem. Soc. 2017, 164 (9), H587

Chun Chang, Xubin Lu, Zhanwu Lei, Zenglin Wang*, Chuan Zhao*. 2-Mercaptopyridine as a new leveler for bottom-up filling of micro-vias in copper electroplating. Electrochimica Acta, 2016, 208, 33.

Chun Chang, Zhanwu Lei, Yuhan Li, and Zenglin Wang*. Electrochemical research of a stable electroless silver bath. J. Electrochem. Soc., 2016, 163(3), D121.

Zhanwu Lei, Long Chen, Wenliang Wang, Zenglin Wang*, Chuan Zhao*. Tetrazole derived levelers for filling electroplated Cu microvias: electrochemical behaviors and quantum calculations. Electrochimica Acta, 2015, 178, 546.

Yuhan Li, Qi Qiang, Xingwang Zheng, Zenglin Wang*. Controllable electrochemical synthesis of Ag nanoparticles in ionic liquid microemulsions. Electrochem. Comm., 2015, 58, 41.

Wenxia Zhao, Jie Ding, and Zenglin Wang*. Improvement in the etching performance of the acrylonitrile−butadiene−styrene resin by MnO2-H3PO4-H2SO4 colloid. Langmuir, 2013, 29, 5968.

Zhifeng Yang, Xu Wang, Na Li, Zhixiang Wang, and Zenglin Wang*. Design and achievement of a complete bottom-up electroless copper filling for sub-micrometer trenches. Electrochimica Acta, 2011, 56 (9) 3317.  1981-1988